MediaTek tarafından geliştirilen yeni yonga setleri; Dimensity 8100, Dimensity 8000 ve Dimensity 1300 olmak üzere üç yeni çip tanıtımı yapıldı.
Yeni yonga setlerini kullanan ilk telefonların, bu yılın ilk ve ikinci çeyreğinde piyasaya sürülmesi bekleniyor. Realme GT Neo 3, Dimensity 8100 yongasını ilk kullanan modellerden birisi olacak.
Dimensity 8100; 2,85 GHz hızında çalışan dört Cortex-A78 çekirdeği barındırıyor, Dimensity 8000 ise 2,75 GHz hızında çalışan dört Cortex-A78 çekirdeğine sahip. Her iki yonga seti de grafikler için MediaTek HyperEngine 5.0 oyun teknolojileriyle Mali-G610 MC6 GPU kullanıyorlar.
TSMC tarafından 5nm teknolojisi ile üretilen bu iki yonga seti; 200 MP‘e kadar kamera ve 4K60 video ile HDR10+ desteği sunuyorlar. Ayrıca Full HD+ çözünürlükte, 168 Hz ekran yenileme hızı desteği de veriyorlar.
Dimenisty 1300; Dimensity 1200 üzerine geliştirilmiş bir yonga seti. Orta bütçeli akıllı telefon pazarında büyük bir potansiyele sahip olabilir. TSMC tarafından 6nm teknolojisi ile üretilen yonga seti; 3.0GHz hızında çalışan bir performans Cortex-A78 çekirdeği, daha düşük frekansta çalışan üç Cortex-A78 çekirdeği ve 2.0GHz hızında çalışan dört Cortex-A55 çekirdeği barındırıyor. Ayrıca 9 çekirdekli bir Mali-G77 GPU yer alıyor ve yapay zeka desteği de sunuyor.
